Құралдар
4 ас қасық
| Қабаттар | 4 қабат қатаң + 2 қабаты Flex |
| Тақтаның қалыңдығы | 1,60 мм + 0,2 мм |
| Материал | FR4 TG150 + полимид |
| Мыс қалыңдығы | 1 унция (35um) |
| Бетті аяқтау | EniG Au қалыңдығы 1um; Ni қалыңдығы 3UM |
| Мин тесік (мм) | 0,21 мм |
| Мин лингтің ені (мм) | 0.15мм |
| Мин Line Space (мм) | 0.15мм |
| Дәнекер маскасы | Жасыл |
| Аңыз түсі | Ақ |
| Механикалық өңдеу | V-скоринг, CNC фрезерлері (бағыттау) |
| Орауыш | Антистатикалық сөмке |
| Электрондық тест | Ұшатын зонд немесе арматура |
| Қабылдау стандарты | IPC-A-600H сынып 2 |
| Қолдану | Автомобиль электроникасы |
Кіріспе
Бұл гибридті өнімді жасау үшін қатты және икемді ПХД қатты тақталармен біріктіріледі. Өндірістік процесстің кейбір қабаттарына қатаң тақтайшалардан, ұқсайтын икемді тізбек кіреді
Стандартты қатарлар тізбегі.
Басқарма құрастырушысы қатаң және икемді тізбектерді осы процестің бір бөлігі ретінде байланыстыратын тесіктер арқылы қосады (Pth). Бұл PCB ақылмен, дәлдігі мен икемділігіне байланысты танымал болды.
Rigid-flex pcbs икемді кабельдерді, қосылыстарды және жеке сымдарды жою арқылы электронды дизайнды жеңілдетеді. Ригид пен икемді тақталар электр схемасы басқарманың жалпы құрылымына тығыз интеграцияланған, бұл электр өнімділігін жақсартады.
Инженерлер Ригид-Flex PCB-нің ішкі электрлік және механикалық қосылыстарының арқасында электрлік өнімділікті күте алады.
Материал
Субстрат материалдары
Ең танымал қатаң эксклюзиялық зат - тоқылған талшықты. Эпоксиялық шайырдың қалың қабаты бұл талшықты талшықты пальто.
Дегенмен, сіңдірілген эпоксидті талшықты шыныдық белгісіз. Ол кенеттен және тұрақты күйзелістерге төтеп бере алмайды.
Полизм
Бұл материал икемділік үшін таңдалады. Бұл қатты және соққылармен және қозғалыстарға төтеп бере алады.
Полимид, сондай-ақ жылумен төтеп бере алады. Бұл оны температураның ауытқуы бар қосымшалар үшін өте ыңғайлы етеді.
Полиэстер (ПЭТ)
Үй жануарлары оның электрлік сипаттамалары мен икемділігіне ұнайды. Ол химиялық заттар мен ылғалдылыққа қарсы тұрады. Осылайша, ол дөрекі өнеркәсіптік жағдайларда жұмыс істей алады.
Қолайлы субстрат қолдану қалаған күш пен ұзақ өмір сүруді қамтамасыз етеді. Ол элементтерді температураны таңдау кезінде температура және өлшемдер тұрақтылығы сияқты қарастырады.
Полимидті желім
Бұл желімнің температуралық серпімділігі оны жұмысқа өте ыңғайлы етеді. Ол 500 ° C-қа төтеп бере алады. Оның жоғары ыстыққа төзімділігі оны түрлі сыни қосымшаларға сәйкес етеді.
Полиэшті жабысқақ
Бұл желімдер полимидті желімнен гөрі үнемдеу болып табылады.
Олар негізгі қатаң жарылысқа төзімді схемаларды жасауға тамаша.
Олардың қарым-қатынасы да әлсіз. Полиэшті жабысқақ, сонымен қатар ыстыққа төзімді емес. Олар жақында жаңартылды. Бұл оларға ыстыққа төзімділікті қамтамасыз етеді. Бұл өзгеріс бейімделуді де ықпал етеді. Бұл оларды көп қабатты ПХД құрастыруында қауіпсіз етеді.
Акрилді адгейлер
Бұл желімдер жоғары. Олардың коррозия мен химиялық заттардан керемет термиялық тұрақтылығы бар. Оларды қолдану оңай және салыстырмалы түрде арзан. Қол жетімділігімен бірге, олар өндірушілер арасында танымал. Өндірушілер.
Эпоксициялар
Бұл ригид-фельдсураны өндіруде ең көп қолданылатын жабысқақ болуы мүмкін. Олар сонымен қатар коррозияға және жоғары және төмен температураға төтеп бере алады.
Олар сондай-ақ өте бейімделеді және тұрақты тұрақты. Онда кішкене полиэстер бар, бұл оны икемді етеді.
Жинақтау
Rigid-Ex PCB жинағы - бұл ең көп бөліктердің бірі
Rigid-Ex PCB жасау және ол стандартты қарағанда күрделірек
Қатты тақталар, «Ригид-эк) ПХД-нің 4 қабатын төмендегідей қарастырайық:
Үздік дәнекер маскасы
Үстіңгі қабаты
Диэлектрик 1
Сигнал қабаты 1
Диэлектрлік 3
Сигнал қабаты 2
Диэлектрлік 2
Төменгі қабат
Төменгі дәндермас
ПХД сыйымдылығы
| Қатты тақтаның сыйымдылығы | |
| Қабаттар саны: | 1-42 қабат |
| Материал: | FR4 \ High TG FR4 \ Қорғасын тегін материал \ CEM1 \ CEM3 \ allum3 \ алюминий \ металл өзегі \ ptfe \ Rogers |
| Қабатты Cu қалыңдығы: | 1-6oz |
| Ішкі қабаты Cu қалыңдығы: | 1-4oz |
| Максималды өңдеу аймағы: | 610 * 1100 мм |
| Торттың ең аз қалыңдығы: | 2 қабат 0,3 мм (12миль) 4 қабат 0,4 мм (16миль)6 қабат 0,8 мм (32мил) 8 қабат 1,0 мм (40 миль) 10 қабат 1,1 мм (44миль) 12 қабат 1,3 мм (52мил) 14 қабат 1,5 мм (59миль) 16 қабат 1,6 мм (63мил) |
| Ең төменгі ені: | 0.076mm (3мил) |
| Минималды кеңістік: | 0.076mm (3мил) |
| Минималды тесік мөлшері (соңғы тесік): | 0,2 мм |
| Көрсеткіш қатынасы: | 10: 1 |
| Бұрғылау саңылауының мөлшері: | 0,2-0.65mm |
| Бұрғылауға төзімділік: | + \ - 0,05 мм (2мил) |
| ПТ-ға төзімділік: | Φ0.2-1.6mm + \ \ \ \ - 0,075mm (3мил) Φ1.6-6.3mm + \ - 0,1 мм (4мил) |
| NPTH төзімділік: | Φ0.2-1.6mm + \ \ - 0,05 мм (2мил) Φ1.6-6.3mm + \ \ - 0,05mm (2мил) |
| Аяқтау тақтасы толеранттылықты аяқтаңыз: | Қалыңдығы <0,8 мм, толеранттылық: +/- 0,08mm |
| 0,8 ммм≤Тикіліктілік | |
| Минималды дәндермен көпір: | 0.076mm (3мил) |
| Бұралу және иілу: | ≤0.75% мин0,5% |
| Т.Г. Ранег: | 130-215 ℃ |
| Кедергілерге төзімділік: | +/- 10%, мин +/- 5% |
| Беттік өңдеу: | Hasl, lf hasl |
| Алтын, алтын, алтын, алтын саусақ | |
| Керемет күміс, иммерсирленген қалайы, OSP | |
| Алтын жалпақ, алтынның қалыңдығы 3UM дейін (120u ») | |
| Көміртекті басып шығару, арық S / м, enepig | |
| Алюминий тақтасының сыйымдылығы | |
| Қабаттар саны: | Жалғыз қабат, екі қабат |
| Басқарма максималды мөлшері: | 1500 * 600 мм |
| Торттың қалыңдығы: | 0,5-3,0 мм |
| Мыс қалыңдығы: | 0.5-4oz |
| Минималды тесік мөлшері: | 0,8 мм |
| Ең төменгі ені: | 0,1мм |
| Минималды кеңістік: | 0,12мм |
| Ең төменгі төсем өлшемі: | 10 микрон |
| Бетті әрлеу: | Hasl, OSP, ENGIG |
| Пішіндеу: | CNC, тесу, v-кесу |
| Жабу: | Әмбебап тестілеуші |
| Ұшатын зонд ашық / қысқа сынақшы | |
| Жоғары қуатты микроскоп | |
| Дәнекерлеуге арналған тестілеу жиынтығы | |
| Аршықтардың беріктігін сынаушы | |
| Жоғары вольт ашық және қысқа сынақшы | |
| Кросс-бөлімді қалыптау жинағышымен бірге | |
| FPC сыйымдылығы | |
| Қабаттар: | 1-8 қабат |
| Торттың қалыңдығы: | 0,05-0.5мм |
| Мыс қалыңдығы: | 0,5-3oz |
| Ең төменгі ені: | 0,075 мм |
| Минималды кеңістік: | 0,075 мм |
| Тесіктің мөлшері бойынша: | 0,2 мм |
| Минималды лазерлік тесік мөлшері: | 0,075 мм |
| Минималды тесіктің мөлшері мөлшері: | 0,5 мм |
| Soldermask толеранттылық: | + \ - 0,5 мм |
| Бағыттаудың минималды лшеміне төзімділік: | + \ - 0,5 мм |
| Бетті әрлеу: | Hasl, lf hasl, батырғы, күміс, алтын, алтын, алтын, OSP |
| Пішіндеу: | Тесу, лазер, кесілген |
| Жабу: | Әмбебап тестілеуші |
| Ұшатын зонд ашық / қысқа сынақшы | |
| Жоғары қуатты микроскоп | |
| Дәнекерлеуге арналған тестілеу жиынтығы | |
| Аршықтардың беріктігін сынаушы | |
| Жоғары вольт ашық және қысқа сынақшы | |
| Кросс-бөлімді қалыптау жинағышымен бірге | |
| Ригид және икемділік | |
| Қабаттар: | 1-28 қабат |
| Материал түрі: | FR-4 (High TG, галогендік, жоғары жиілік) PTFE, BT, GENEK, алюминий негізі, мыс негізі, KB, NANYA, Shengyi, Iteq, ILM, ILM, ILM, NELLA, NELCOR, ROGORS, ARLON |
| Торттың қалыңдығы: | 6-240 миль / 0.15-6,0 мм |
| Мыс қалыңдығы: | Сыртқы қабаты үшін 210um (6oz) ішкі қабатқа арналған 210um (6oz) |
| MIN Механикалық бұрғылау мөлшері: | 0,2 мм / 0.08 « |
| Көрсеткіш қатынасы: | 2: 1 |
| Макс панелінің өлшемі: | SIGLE жағы немесе екі жағы: 500 мм * 1200 мм |
| Көп қабатты қабаттар: 508mm x 610mm (20 «x 24») | |
| Мин Line Line ені / кеңістігі: | 0.076mmm / 0.076mm (0.003 »/ 0.003) / 3мил / 3мил |
| Тесік түрі арқылы: | Соқыр / жерленген / жалғанған (VOP, VIP ...) |
| HDI / MicroVia: | Иә |
| Бетті әрлеу: | Hasl, lf hasl |
| Алтын, алтын, алтын, алтын саусақ | |
| Керемет күміс, иммерсирленген қалайы, OSP | |
| Алтын жалпақ, алтынның қалыңдығы 3UM дейін (120u ») | |
| Көміртекті басып шығару, арық S / м, enepig | |
| Пішіндеу: | CNC, тесу, v-кесу |
| Жабу: | Әмбебап тестілеуші |
| Ұшатын зонд ашық / қысқа сынақшы | |
| Жоғары қуатты микроскоп | |
| Дәнекерлеуге арналған тестілеу жиынтығы | |
| Аршықтардың беріктігін сынаушы | |
| Жоғары вольт ашық және қысқа сынақшы | |
| Кросс-бөлімді қалыптау жинағышымен бірге | |
