Құралдар
Мыс негізі Сыртқы көрсету жүйесі үшін PCB
Бұл 2 қабатМыс базасыPCB үшінжарықтандыруӨнеркәсіп. Металл негізгі баспа схемасы (MCPCB) немесе термиялық ПХД, бұл металл материалы бар ПХД түрі, ол металл материалы бар, оның құрамында тақтаның жылу таралу бөлігінің негізі сияқты.
Ul сертификатталғанМыс негізі, 3/3Oz (105ум) мыс қалыңдығы, ангу0,8ум; Ni қалыңдығы 3UM. 0,203 мм минимумшайырмен толтырылған.
| Қабаттар | 2қабаттар |
| Тақтаның қалыңдығы | 3.2MM |
| Материал | Мыс базасы |
| Мыс қалыңдығы | 3/3Oz (105um) |
| Бетті аяқтау | Enig uu қалыңдығы0,8ум; Ni қалыңдығы 3UM |
| Мин тесік (мм) | 0,3 мм |
| Мин лингтің ені (мм) | 0.2mm |
| Мин Line Space (мм) | 0.2mm |
| Дәнекер маскасы | Қара |
| Аңыз түсі | Ақ |
| Механикалық өңдеу | V-скоринг, CNC фрезерлері (бағыттау) |
| Орауыш | Антистатикалық сөмке |
| Электрондық тест | Ұшатын зонд немесе арматура |
| Қабылдау стандарты | IPC-A-600H сынып 2 |
| Қолдану | Автомобиль электроникасы |
Металл өзегі PCB немесе MCPCB
Металл өзегі PCB (MCPCB) PCB немесе жылу ПХД металл бетіне белгілі. ПХД-нің бұл түрі негізіндегі FR4 орнына металл материалын, оның негізі үшін, тақтаның жылу раковинасы қолданылады.
As белгіліЖылу жұмыс кезінде электронды компоненттердің қандай да бір себептермен басқарылады. Металл электр тақтасынан жылуды тасымалдайды және оны металл өзегі немесе металл жылы раковинаға және негізгі жинақтау элементіне бағыттайды.
Көп қабатты ПХД-да сіз металл бетке таратылған бірыңғай қабаттардың бірыңғай санын таба аласыз. Мысалы, егер сіз 12 қабатты ПХД-ға қарасаңыз, жоғарғы және алты қабатта алты қабат таба аласыз, түбінде алты қабат таба аласыз, ортасында металл өзегі бар.
MCPCB немесе металл өзегі PCB, сонымен қатар ICPB немесе оқшауланған металл PCB, IMS немесе оқшауланған металл субстраттары, металл қаптау және металл бұйымдары және жылу жабысқақ ПХД.
FНемесе сіз жақсырақ түсінуіңіз үшін, біз осы мақалада металл өзегін цехын ғана қолданамыз.
Металл өзегі PCB негізгі құрылымына мыналар кіреді:
Мыс қабаты - 1oz.th. (ең көп таралған - 1oz немесе 2oz)
аудандық қабаты
Диэлектрлік қабат
Дәнекер маскасы
Жылу раковинасы немесе жылу раковинасы (металл беткі қабаты)
MCPCB үшін артықшылық
Жылу өткізгіштік
CEM3 немесе FR4 жылуды өткізіп жатқанда жақсы емес. Егер ыстық болса
ПХД-де қолданылатын субстраттардың өткізгіштігі нашар және ПХД тақтасының құрамдас бөліктерін зақымдауы мүмкін. Бұл металл өзегі ПХД ыңғайлы болған кезде.
MCPCB компоненттерді зақымданудан қорғау үшін керемет термиялық өткізгіштікке ие.
HДиссрессия
Ол өте жақсы салқындатуға мүмкіндік береді. Металл өзегі ПХД жылуды IC-ден өте тиімді түрде тарата алады. Содан кейін термиялық өткізгіш қабат жылуды металл субстратқа береді.
Масштаб тұрақтылығы
Ол ПХД-нің басқа түрлеріне қарағанда жоғары өлшемді тұрақтылықты ұсынады. Температура 30 градусқа дейін өзгергеннен кейін Цельсийдің 140-150 градусқа дейін өзгертілгеннен кейін, алюминий металл өзегінің өлшемді өзгеруі 2,5 ~ 3% құрайды.
RБілбеушілік
Металл өзегі ПХД-ді жылу ыдысы жақсы және жылу өткізгіштікке ие болғандықтан, олар жылудың пайда болуына байланысты деформацияға бейім. Металл өзегінің осы сипаттамасына байланысты ПХД жоғары коммутацияны қажет ететін электрмен жабдықтау қосымшалары үшін бірінші таңдау болып табылады.
