өндіріс

Стек-ап дегеніміз не?

Жинақтау тақтаның орналасуын жобалау алдында ПХД құрайтын мыс қабаттары мен оқшаулағыш қабаттардың орналасуын білдіреді.Қабатты жинақтау әртүрлі ПХД платасының қабаттары арқылы бір тақтада көбірек схемаларды алуға мүмкіндік бергенімен, ПХД жинақтау құрылымының құрылымы басқа да көптеген артықшылықтарды береді:

• ПХД қабатының дестесі тізбектің сыртқы шуға осалдығын азайтуға, сондай-ақ радиацияны азайтуға және жоғары жылдамдықты ПХД орналасуларында кедергі мен айқаспалы кедергілерді азайтуға көмектеседі.

• ПХД қабатының жақсы жинақталуы сонымен қатар сигналдың тұтастығы мәселелеріне қатысты алаңдаушылықпен арзан, тиімді өндіріс әдістеріне қажеттіліктеріңізді теңестіруге көмектеседі.

• Дұрыс ПХД қабатының дестесі дизайныңыздың электромагниттік үйлесімділігін де жақсарта алады.

Басып шығарылған схемаға негізделген қолданбаларыңыз үшін жинақталған ПХД конфигурациясын таңдау сіздің пайдаңызға жиі болады.

Көп қабатты ПХД үшін жалпы қабаттарға жер жазықтығы (GND жазықтығы), қуат жазықтығы (PWR жазықтығы) және ішкі сигнал қабаттары кіреді.Мұнда 8-қабатты ПХД жинақтау үлгісі берілген.

ANKE PCB 4-тен 32 қабатқа дейінгі диапазондағы көпқабатты/жоғары қабаттардың схемалық платаларын, тақта қалыңдығы 0,2 мм-ден 6,0 мм-ге дейін, мыс қалыңдығы 18 мкм-ден 210 мкм-ге дейін (0,5 унциядан 6 унцияға дейін), ішкі қабаттағы мыс қалыңдығы 18 мкм-ден 75 мкм-ге дейін (0,5 мкм) қамтамасыз етеді. унциядан 2 унцияға дейін) және қабаттар арасындағы ең аз қашықтық 3 мильге дейін.